技术编号:9669142
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路,具体来说,涉及薄膜混合集成电路,更进一步来说,涉及抗干扰薄膜混合集成电路。技术背景原有薄膜混合集成电路的集成技术中,先将薄膜陶瓷基片装贴在金属管基上,再将半导体芯片、片式元器件直接装贴在薄膜基片上,再采用键合丝(金丝或硅铝丝)进行芯片与基片的引线键合,基片和管脚的引线键合,完成整个电器连接,最后在高真空、高纯氮气或高纯氩气等特定的气氛中将金属管基和金属管帽(或陶瓷管基和陶瓷管帽)进行密封而成。此方法存在的主要问题是在高频或电磁干扰的环境...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。