技术编号:9669146
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年来,绝缘体上材料以其独特的绝缘埋层结构,能降低衬底的寄生电容和漏电电流,在低压、低功耗、高温、抗辐射器件等诸多领域得到了广泛的应用。制备更小尺寸、更高性能的器件一直是半导体工业发展的目标和方向,随着超大规模集成电路技术进入到22nm节点及以下,对集成电路的特征尺寸提出了更高要求,而基于超薄绝缘体上材料的器件能使器件进一步缩微化。通常绝缘体上材料的制备包括以下技术1.通过外延、键合、智能剥离或背部研磨等工艺流程;2.注氧隔离技术。传统的绝缘体上材料剥离方...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。