技术编号：9669180
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。通常，半导体装置具有将集成电路与封装体连接的焊盘区，在引线接合或探查(probing)的工艺中焊盘区常常受到外力的压迫。例如，在引线接合的过程中焊盘连接到引导部(lead)的同时，特定的压力被施加到焊盘区，并且在探查的过程中探针的针部对焊盘区施加特定的压力。因此，焊盘区上出现机械应力，如果该应力超过特定水平，则焊盘区上出现裂缝。虽然焊盘由具有延展性的金属构成，但是焊盘之间的绝缘层由脆性的介电材料构成。因此，在焊盘之间的绝缘层上更加经常地出现裂缝。一旦出现细...
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