技术编号：9669191
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。微系统封装是将不同功能的裸芯片、器件通过微互连技术，混合于一个封装体内，同时对外引出I/o端子，实现机械固连，形成多功能集成系统的过程，其成本占到器件成本的60-80%，是微系统制造的重要组成部分。目前，微系统封装主要采用基于PCB、金属或者陶瓷基板的三维叠层封装技术，大体可分为叠层芯片封装、叠层封装体封装。这些方法相对于二维封装具有尺寸小、重量轻、硅片使用效率高、信号延迟短等优点。但缺点也很明显1)硅和PCB基板在CTE上的差异使得服役过程中的温度变化给...
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