技术编号：9669301
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着器件结构的越来越紧凑，集成度及复杂度却越来越高的这种趋势，原先的多个器件叠加的方式逐渐被一体式迷你封装结构所代替。这趋势中就包含了一种现象原先同轴型器件或二段式、三段式及多段式器件，比如大量使用的同轴封装器件，因为要包含更多电子控制元件从而需要有更多的电路接口或引线，而这类器件常已经在顶部和底部有了固定的引线或电接口，因而该类集成器件需要从侧面上做电引线的接口。例如如图1、图2所示，在同轴封装器件的顶部有电路连线或其他连线如光路等，在底部有插针或软性电...
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