技术编号:9669335
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 传统的发光二极管封装结构包括基板W及设置在基板上的发光二极管忍片。所述 基板包括焊接发光二极管忍片的焊接区。所述发光二极管忍片焊接至基板的焊接区时易于 偏离焊接区,导致整个发光二极管封装结构的品质下降。发明内容 有鉴于此,有必要提供一种品质较高的发光二极管封装结构。 一种发光二极管封装结构,包括基板W及设置在基板上的发光二极管忍片,所述 基板上间隔设置有第一焊接区及第二焊接区,所述发光二极管忍片包括间隔设置的第一电 极及第二电极,所述第一电极与第二电极对...
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