技术编号：9671657
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体测试板，又称IC (Integrated Circuit)测试板，是目前PCB制造业内的高端产品，引领PCB制造技术的革新。1C测试板与一般的PCB板相比，无论是制造工艺还是产品外观都有所区别。高精度要求是1C测试板制造的主要特点之一，也是其重点和难点所在。1C测试板的核心区域是设置在基板上的BGA图形，测试晶片的定位轴与基板上的定位孔配合安装定位，使测试晶片上的探针与基板上的BGA图形接触实现导通。使用时必须保证测试晶片对位精确，才能确保探针与BG...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。