技术编号:9671664
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。金属基板因其优异的散热功能而被广泛应用于LED及电源类大功率产品中。金属基板在结构上可分导通层、绝缘层、以及金属基导热层。由于金属基层具有良好的导电性能,未进行特别处理的孔是不具备绝缘性能的。然而在部分特殊应用的金属基板中,需要在板的孔内做插件工艺,这就要求孔壁具有良好的绝缘性能,此外孔壁绝缘化更是金属基夹芯板制作的关键所在。在为实现金属基板中穿透金属基的具有绝缘性能,所谓的金属基板的绝缘孔工艺就由此而生。而在作业过程中,由于塞孔树脂与金属基板的膨胀系数不...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。