技术编号：9671694
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着现代电子产品日趋小型化、高集成化、高性能化，所需的电路板的孔密度越来越大，孔径越来越小。现有技术中电路板钻孔的工艺是制作出电路板的线路图形后，没有去除电路板导通孔区域各层间的铜层，直接在电路板上钻孔。在对现有技术的研究和实践过程中，本发明的发明人发现，以上制作工艺有以下缺陷因为需要导通的电路板各层之间存在铜层，当钻小孔时，小孔中大量的铜屑和树脂粉末同时排放，造成大量粉屑积压在钻孔垫片底下，导致发生断钻、堵孔和孔偏，由于铜的硬度大导致钻头削铜难度大，容易...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。