技术编号：9671714
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在PCB板加工制作过程中，传统双面板采用黑孔、电镀工艺，然后把PCB两面线路接通。存在设备成本高占地面积大(设备成本800万元以上，占厂房面积500平米以上)，所需要用的物料药水、铜球等物料成本高(生产成本5元/平方尺)，而且电镀用水量多，废水排放量大，污染较大(每月每条线约排废水4000立方米)，人工成本高(按一条线配制人手需要7人)生产周期较长(生产周期7天)等问题。发明内容本发明的目的是提供一种铜浆贯孔PCB板的制作方法，具有设备投资少、场地面积占用...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。