技术编号:9671792
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着云计算业务的高速发展,云数据中心的规模逐渐增大,数据中心机房内的电子设备运行产生大量的热量,使数据中心机房内的温度升高。为了保证电子设备在适当的温度下正常运行,这些热量需要高效、温度的被输送出去。目前,在数据机房的运行实践中,可选的散热方案有两种,一种是风冷模式,一种是水冷模式。风冷模式的建设和运营成本相对较低,但由于其热交换效率不高,一般用于电子设备较小的机房,对数据中心机房来说,仅采用风冷散热模式很难达到要求,并且风冷散热模式中,大量采用热管进行热...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。