技术编号：9673152
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。快速热处理(RTP, Rapid thermal processing)使基板受到短暂而强烈的热冲。RTP技术可用于改变沉积膜或晶格的特性，且通常包括诸如基板表面的退火、硅化和氧化之类的处理。通常，RTP腔室包括辐射热源、腔室主体、基板支撑件和处理气体供给系统。辐射热源通常安装于腔室主体的顶部表面上，使得热源所产生的能量辐照于腔室主体内由基板支撑件所支撑的基板上。处理气体通常从一或更多个气体入口供给至腔室。当使用两种处理气体时，例如氢(?)和氧(02)，这...
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