技术编号:9677114
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。BGA(Ball Grid Array球栅阵列结构)封装技术始于上世纪60年代,随着植球机等高端封装设备的研制成功,现已成为市场主流封装方式。在实际生产中,BGA芯片比较昂贵,而芯片损坏往往只是锡球引脚的损坏,其内部电路完好。因而,芯片返修就变得十分必要。目前,芯片返修方式有三种人工手工返修,简易返修装置,芯片返修植球机。人工手工返修和简易返修装置只能针对少量的芯片进行返修作业,效率低、产量不高。芯片返修植球机虽然造价比较昂贵,但其高效的生产率使得BGA芯...
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