技术编号:9677116
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体器件制造完成后,需要对其进行检测、打标、分选、编带包装多种不同工作,传统的技术中,上述各个工作过程是独立进行的,其检测分选速度慢,设备多且杂,劳动量大且生产效率底下。目前,大都是由半导体器件测试分选机来实现机械化操作。分选机工作时,半导体器件从上料机构上料,然后进入分离台,吸嘴下行到半导体器件吸在吸嘴下部,然后吸嘴抬起,旋转工作台转动至第一旋转定位装置上方,吸嘴下行,使半导体器件下压进入模腔中,在模腔的导向作用下,半导体器件转动,使得其位置精确确定定...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。