技术编号:9677329
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。整体型超薄树脂砂轮厚度一般在0.06 mm?0.5mm,无基体,结构如图1所示。该类砂轮主要适用于光学玻璃、陶瓷、半导体封装材料的高精密切断与开槽。该类砂轮具有良好的自锐性、切割高效性、切割品质佳等优点,是实现高效、节能、高精和自动化切割加工不可或缺的工具。虽然整体型超薄树脂砂轮具有较高的切割垂直度,但进一步提高切割垂直度,仍然对该类砂轮性能的提高具有重要作用。整体型超薄树脂砂轮切割垂直度提高的优点表现在1)砂轮强度高、刚性好,不易断裂;2)工件切缝小、节...
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