技术编号:9677816
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。表面贴装技术使用回流焊或再流焊工艺来完成元器件的组装,此工艺广泛用于高密度的组装生产中,所使用的回流焊炉能较好解决在PCB板或平面形式作为基体的元器件组装。但是,带金属外壳的表贴元器件的组装,如仍采用现有的回流焊炉设备进行回流焊或再流焊,每个元器件的焊接温度和时间无法精确控制,存在元器件过焊或冷焊的问题,不能满足焊接工艺质量的要求。发明内容本发明要解决的技术问题是,提供一种自动再流焊机,以避免过焊冷焊的问题。本发明另一个要解决的技术问题是,提供一种自动再流...
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