薄膜的层压装置的制造方法技术资料下载

技术编号:9678639

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在以移动设备和移动电话等为中心进行技术革新的状况下,关于印刷电路板,尤其是基板的小型化、轻量化成为重要课题。针对基板的小型化,形成于基板的图案的细微化和基板的多层化不断进展,而针对轻量化,基板的轻薄化不断进展。在这里,图案的形成主要被称为光刻工艺,在覆铜层压板上层压感光性干膜等层叠薄膜,然后,进行曝光、显影、蚀刻或镀层处理,来形成图案。感光性干膜等主要由三层结构的层叠薄膜构成,在由聚酯薄膜等构成的基膜上涂布具有感光性和热硬化性的抗蚀层,在其之上层叠由聚乙烯...
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