技术编号:9680968
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 1992年Mobile公司合成出孔道高度有序的规整介孔材料,具有高的比 表面,规整的孔道结构以及窄的孔径分布,使得介孔材料在催化、分离、医药等领域 的应用得到 了很大的关注0^〇1^了3,'\%1'1111;,1?〇1111,6七31.]\六111.〇16111· Soc.,1992, 114(27) 10834-10843),1998年赵东元等人合成出一种新型材料-介孔材料 SBA-15,该材料具有高度有序的介孔材料孔径^-30nm)、孔体积大(1....
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