技术编号:9682680
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。为了使电镀层光滑牢固,工业生产上电镀液的配方往往很复杂。以前常用氰化物作络合剂来配制电镀液。但由于CN-有剧毒,对电镀工人的健康损害很大,同时,排放含CN-的污水、废气也严重污染环境。因此,现在电镀主要使用无氰电镀。无氰电镀是不含CN-的电镀液电镀。能完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺,适用于任何金属基材纯铜、铜合金、铁、不锈钢、锌合金压铸件、铝、铝合金工件等基材上,挂镀或滚镀均可。现有的无氰电镀液与氰化电镀液相比有如下缺点(1)电流密度低(0.5?1...
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