技术编号:9682688
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 钯是类似于金的化学性质稳定的贵金属材料。把镀层具有优良的耐蚀性、耐磨性 和电性能等特性,钯比金廉价,因此把镀层己经应用于取代金的电器触点、连接器、1C引线 架和印制板等电子部件中。把镀层应用中遇到的问题有(1)钯镀层厚度难以控制,内应力 随着镀层厚度的增大趋向于增大,难以获得充分的延展性。(2)钯镀层加热处理以后的线粘 结性和焊料润湿性下降。随着各类电子机器的高性能化和小型轻量化,把镀层的可焊性等 对于电子部件来说都是至关重要的特性。 中国专利CN 10...
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