技术编号:9682700
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前PCB板产品在内层图形和外层图形采用SPS(微蚀)、超粗化等工艺进行铜面前处理,以期望去除铜面氧化物,咬蚀铜面以粗化铜面增加铜面比表面积,达成后续干膜和铜表面结合牢固的目的。但微蚀和超粗化等化学工艺为减铜工艺,减铜工艺往往存在着不可控的因素,容易因为返工或其他因素造成铜厚不够的问题,且若铜厚不满足要求则使得PCB板产品存在可靠性的隐患。而且采用减铜工艺,会造成大量的含铜废液,废液不仅回收困难,也会污染环境。为了保证铜厚在要求的范围内,必须在前处理前对铜...
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