基于牺牲层技术的soi压力敏感芯片及其制造方法技术资料下载

技术编号:9685488

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

在信息技术不断推动现代工业高速发展的背景下,MEMS传感器备受关注,特别是MEMS压力传感器已被广泛应用于工业生产、航空航天、电力石化等各行各业。目前扩散硅压力传感器仍是市场销量最大的压力传感器,但这种压阻式传感器的工作温度范围一般不超过120°C,这是因为扩散硅压力传感器的应变电阻是以pn结作为隔离层实现其与衬底的电绝缘。而当工作温度超过120°C时,硅材料由于本征激发,其pn结的反向漏电流迅速增大,所以一般不能在高于120°C的环境下进行压力测量。而在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 邢老师:1.机械设计及理论 2.生物医学材料及器械 3.声发射检测技术。
  • 王老师:1.数字信号处理 2.传感器技术及应用 3.机电一体化产品开发 4.机械工程测试技术 5.逆向工程技术研究
  • 王老师:1.机器人 2.嵌入式控制系统开发
  • 张老师:1.机械设计的应力分析、强度校核的计算机仿真 2.生物反应器研制 3.生物力学
  • 赵老师:检测与控制技术、机器人技术、机电一体化技术
  • 赵老师:1.智能控制理论及应用 2.机器人控制技术 3.新能源控制技术与应用
  • 张老师:激光与先进检测方法和智能化仪表、图像处理与计算机视觉