技术编号：9685884
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。高密度封装微互连焊点在电子组装技术中主要起机械支撑、信号传输及热传导的作用，确保焊点具有良好的机械支撑及电气连接性能对电子设备整机可靠性至关重要。随着封装尺寸的微型化，微互连焊点的尺寸持续减小。焊点尺寸的微型化导致其回流组装过程中的冶金行为、微观组织结构形成与演化发生明显的变化，特别是倒装芯片技术引起的电迀移使焊点界面反应及微观组织演化更加复杂。电子产品在服役过程中要承受越来越复杂的负载作用，如电场、温度场(热场)、应力场、磁场和潮湿环境以及多变载荷等。在...
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