技术编号:9689033
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的真空灭弧室的制造过程一般采用一次封排工艺,但是为了保证触头和导电杆的焊接质量,通常先将触头和导电杆在真空炉中预焊接一次,然后,再将剩下的零件和预焊接好的部件装配,放入真空炉进行一次封排。为了防止触头在一次封排中脱落,预焊接温度要高于一次封排温度20° C左右。但这种需要采用预焊接工艺并进行一次封排的工艺,并非真正意义上的完全一次封排工艺。事实上,完全一次封排工艺是将真空灭弧室的所有零部件一次性直接投进真空炉中,出炉后就是完全焊接的真空灭弧室,不需要进...
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