技术编号：9689142
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及半导体制造领域，尤其是涉及一种。背景技术 随着集成电路（简称1C)制造技术的飞速发展，传统集成电路的工艺节点逐渐减 小，集成电路器件的尺寸不断缩小，在一片晶圆上，半导体元件的数量不断增加，为此集成 电路制备工艺不断革新以提高集成电路器件的性能。 如为了满足半导体元件数量增多的要求，在一片晶圆上往往包括多层结构的半导 体元件，而相邻层的半导体元件通过金属互连结构实现电连接，从而在特定面积的芯片上 增加半导体元件数量，提高半导体器件的集成度。 参考...
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