技术编号：9689196
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，电子器件行业广泛采用灌封材料进行整体封装。采用灌封材料灌封固化时不会产生副产物，固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能，并且有很强的化学稳定性能、耐腐蚀性能、耐热性和很好的密封性。通过对腔体进行灌封固化可以有效防止外力损伤以及水分、有害气体和微粒的侵蚀，从而达到稳定元器件的目的。目前，常用的灌封材料有环氧树脂胶、有机硅橡胶等，本发明针对使用的是有机硅橡胶。常规的灌封方法是直接将灌封材料挤入腔体中，这种灌封过程方法很容易产生气泡，在电源滤波器运行的过程中...
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