技术编号:9689217
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。物理气相沉积(Physical Vapor Deposit1n,PVD)技术是半导体工业中使用最广泛的一类薄膜制造技术。物理气相沉积技术可以应用在很多工艺领域,如铜互连线技术、封装领域中的娃穿孔(Through Silicon Via, TSV)等等。随着半导体技术不断发展,集成电路的尺寸越来越小,Low-k(低介电常数)材料作为层间介质出现在互连工艺中。在刻蚀Low-k材料的工艺中,为了保护Low-k材料,以获得更佳的刻蚀形貌,通常在Low-k材料上沉积...
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