技术编号:9689225
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在半导体加工工艺过程中,特别是等离子干法刻蚀(ICP)过程中,一般使用托盘系统来固定、支撑并传送晶片(Wafer),避免晶片在工艺过程中出现移动或错位现象。此外,晶片在刻蚀的整个过程中,托盘充当电极系统的下电极,通过接入射频(RF)电源,RF电源会在晶片上形成直流偏压(DC Bias)。这样促成等离子体对晶片的刻蚀反应。同时,托盘系统会对晶片实现温度控制,以控制晶片刻蚀的均匀性。目前,在采用ICP制备图形化蓝宝石衬底(PSS)工艺中,刻蚀蓝宝石衬底所采用的...
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