技术编号：9689236
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在芯片的制造中，电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备通常采用静电卡盘固定晶片以及采用传输装置实现对静电卡盘装载或卸载晶片。具体地，在工艺过程之前，采用传输装置对静电卡盘装载晶片；在工艺过程中，静电卡盘采用静电吸附的方式固定晶片；在工艺完成之后，静电卡盘进行静电释放，以便于传输装置对静电卡盘卸载晶片。图1为现有的传输装置的结构示意图。图2为图1中的静电卡盘的剖视图。请一并参阅图1和图2，该传输装置包括机械手10和顶针升降机构。其中，顶针升降机构包括顶针12和升...
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