技术编号:9689260
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 随着集成电路工艺技术的发展,大功率器件对其额定电流的要求越来越严格,这 就需要不断有新的工艺技术来支持不断提升的产品要求。 对于现有的铝制程集成电路工艺,只有一层金属采用厚铝工艺,这样设计出来的 大功率器件还不能实现大电流通道。发明内容 基于此,有必要提供一种能实现大电流通道的双铝工艺。 一种双铝工艺,包括 以硅晶片作为衬底,在所述衬底上形成第一氧化层; 在所述第一氧化层上形成第一金属层; 在所述第一金属层上形成金属间介电层; 在所述金属间介电层中刻蚀并...
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