技术编号:9689323
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体技术的高速发展使半导体元件取得了令人瞩目的发展。与此同时,针对用于将半导体元件等电子元件预先贴装于印刷电路基板而构成为封装件的系统级封装(SIP ;System In Package)、芯片尺寸级封装(CSP ;Chip Sized Package)、倒装芯片封装(FCP ;Flip Chip Package)等半导体封装技术的研发正在活跃地进行。如此封装的半导体封装件在释放由半导体元件产生的热量方面要具备优良的性能,且需要具备高电压下的绝缘能力。为...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。