技术编号:9689326
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体封装技术包括有许多封装形态,其中属于四方扁平封装系列的四方扁平无引脚封装具有较短的信号传递路径及相对较快的信号传递速度,因此四方扁平无引脚封装适用于高频传输(例如射频频带)的芯片封装,且为低脚位(low pin count)封装型态的主流之一。在四方扁平无引脚封装的制作方法中,先将多个芯片配置于引脚框架(leadframe)上。接着,通过多条焊线使这些芯片电性连接至引脚框架。之后,通过封装胶体来包覆部分引脚框架、这些焊线以及这些芯片。然后,通过切割(...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。