技术编号:9689332
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 芯片封装基板由于可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,在电子产 品中得到广泛的应用。随着电子产品的轻薄化发展,芯片封装基板也日益轻薄化。芯片封 装结构包括芯片封装基板以及设置在芯片封装基板上的芯片。然而,设计一种薄型化的芯 片封装基板与高密集布线的芯片封装结构是本领域的技术人员函待解决的课题。发明内容 有鉴于此,有必要提供一种能解决上述问题的芯片封装基板、芯片封装结构及二 者之制作方法。 一种芯片封装基板,其包括第一导电线路层、第一导电柱与第...
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