技术编号:9689536
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用。LED引线框架则是实现LED灯珠内部电路引出端与外引线的电气连接。对于具有凸杯结构的LED引线框架,凸杯结构可以在LED引线框架制造过程中在基材板料上冲压拉深形成,凸杯结构的高度也即拉深的深度,拉深的程度越大,难度越大,越容易使得板料的拉深区域或其周围产生开裂、皱褶或其它变形等缺陷,所以很...
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