技术编号:9691753
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,普通电路板通常采用常规PP(半固化片)压合技术制作。常规PP压合技术是指,直接在待压合的两层层压板或金属层之间层叠PP片进行压合。随着厚铜产品走大电流的需求越来越明确,为了达到载流和散热的双重需求,在有限的电路板空间内,必须增加铜层厚度,目前载流要求超过70A、铜厚大于或等于100Z(盎司,10Z约等于35微米)的超厚铜电路板产品已经开始大批量应用,甚至超过1mm铜厚的产品也已经开始出现。但是,随着铜厚的增加,特别是铜厚超过100Z后,常规PP压合技...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。