技术编号:9691776
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。塞孔工艺对印制电路板业界而言早有应用,常见的塞孔方式有增层压合填孔与树脂油墨网印塞孔等两种。但上述工艺皆为应用于塞通孔作业,用于盲孔(槽)塞孔(槽)时,由于孔(槽)内气泡不能很好的排出,常出现塞孔气泡、凹陷等不良现象。使用真空塞孔机虽能解决气泡的问题,但其价格昂贵,所以需寻求一种简单、实用的盲孔(槽)塞孔(槽)方法。发明内容针对上述现有技术之不足,本发明提供一种使用气动注胶方式进行塞孔(槽)的方法,以解决塞孔气泡、凹陷等问题。本发明的目的通过以下技术方案予...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。