技术编号:9692716
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。以往,作为对基材的表面实施成膜的方法,已知有磁控溅射。在该磁控溅射中使用由板状的成膜材料形成的靶材、配置在该靶材的背面侧的磁场形成部以及用于向所述靶材施加溅射用的电压的电源。该电源通过施加所述电压产生辉光放电,据此,能够使惰性气体离子化。另一方面,所述磁场形成部在所述靶材的正面侧形成磁场,使所述离子能沿该磁场指向性地照射。该磁场捕捉从靶材释放出的二次电子,高效率地促进气体的离子化,从而能够在低的惰性气体压力下也能维持辉光放电,据此提高成膜速度。该磁控溅射通...
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