技术编号：9693791
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利说明在印刷电路板内的粘合促进 发明领域 本发明涉及在印刷电路板的制造中改进金属表面例如铜对绝缘层的粘合性。 发明背景 多层电路板(MLB)尤其具有定义电路图案的许多金属层，和在其间的许多绝缘层。 当今定义电路图案的金属层典型地由铜形成，和绝缘层典型地由树脂纤维-浸渍的介电材 料形成。这些各自的层可具有宽泛的各种厚度。例如，它们可以是仅仅微米厚数量级，或者 厚得多。 在制造MLB中，期望提高导电层和绝缘层之间的粘合性，以避免在随后制造操作中 或者在使用中...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。