包括具有弯曲表面的腔室的芯片衬底的制作方法技术资料下载

技术编号:9694450

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在相关领域中,用于将芯片安装到未处理的芯片板上的空间通过机械处理或者化学蚀刻而形成在未处理的芯片板的上表面上。也就是说,韩国专利N0.10-0986211公开了一种方法,其中通过蚀刻未处理的矩形金属板的上部分而形成安装空间。在诸如UV LED或类似物的光学元件芯片安装在这种未处理的芯片板上的情况中,具有上宽下窄形状的空间形成在未处理的芯片板上以增强光反射性能。在形成该空间之后,芯片安装在空间内。空间由透镜密封以增强光效率。公开号为N0.10-2010-01...
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