技术编号:9697780
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。高锰酸钾溶液用于PCB生产过程中化学沉铜(PTH)中的除胶渣湿制程加工工序,使用化学材料高锰酸钾溶剂对PCB基板钻孔后残留在孔壁上的胶渣产生咬噬,从而去除孔壁上的胶渣以便后工序的生产。高锰酸钾溶剂使用到一定时间后有机物存积失去咬噬能力需整槽换缸,溶液中含有高浓度C0D直接排放污水处理或委外处理需花费高昂费用且造成资源浪费。PCB在PTH工序垂直线与水平线常见的品质问题有孔内无铜、铜瘤、通孔盲孔开路等,基本都是由于在除胶渣工序中孔壁上的胶渣没能咬噬掉或胶团塞...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。