技术编号：9703269
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着集成电路及分立器件向封装多引线化、高集成度和小型化发展，半导体封装要求用更细的键合丝进行窄间距、长距离的键合，半导体封装企业对键合丝的技术指标提出了低长弧、耐高温、超细高强等越来越高的要求。同时，为降低键合金丝高成本带来的影响，各生产厂商加快了对低成本键合丝的研发步伐。铜丝具有比金丝更优异的导热、导电性能，断裂负荷及刚性更强，在模压和封装过程中可以得到更优异的球颈强度和较高的弧线稳定性，金属间化合物(IMC)生长缓慢，与基底间的结合稳定，成本低;但...
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