技术编号:9703279
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。很多陶瓷靶材脆性很大,直接用来磁控溅射容易导致开裂,造成靶材报废,这就需要绑定这个生产工序,把靶材粘接到钛或铜板(或管)上面。为防止靶材脱落,靶材的粘接面积要达到95%以上,要求绑定用材料有良好的浸润性、铺展性,还要有适当的熔点。同时粘接层需要有良好的导电、导热性能,否则靶材将无法溅射,或是因冷却效果不良导致靶材开裂甚至脱落。目前,常用的粘接材料为金属铟,铟的性能优良,能满足绑定所用材料的性能要求。但是,铟在地球上储量稀少,价格昂贵,并且铟在熔化后容易氧化...
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