技术编号:9703406
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。背景技术作为在基板等工件(work)的表面进行成膜的装置,广泛使用通过溅镀(sputtering)进行成膜的成膜装置。派镀是如下一种技术使导入到腔室(chamber)内的气体等离子体(plasma)化而生成离子(1n),通过该离子碰撞到作为成膜材料的靶(target)上而从革El击出材料的粒子,使所击出的粒子附着在工件上而形成膜。这种成膜装置中,为了提高成膜效率,而开发出如下一种技术使多个工件循环移动,一边通过与靶对向的位置,一边总括地进行...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。