一种全彩cob led模组封装结构的制造方法及其封装结构的制作方法技术资料下载

技术编号:9705498

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传统户外显示屏至少包括器件封装—模组贴片—屏幕拼接三个重要环节,生产过程复杂,成本较高,将器件封装与模组贴片进行整合是未来户外显示屏的重要方向。目前市面上已出现一些全彩⑶B的产品,多采用较高粘度(大于20PaS)的封装胶体,利用点胶工艺自然形成圆透镜,将红、绿、蓝三颗LED芯片封装于透镜内部,这种方法对点胶的精度要求较高,且这种方法只能用于制造圆形透镜,不能制作其他形状,例如椭圆、多边形的透镜。还有一些采用模具塑封的方法制作全彩C0B封装透镜,这种方法可以...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用