技术编号:9706978
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前随着移动装置对机体空间的高密度需求、效能的表现上、数据传输的速度及稳定性,使得封装尺寸更小的晶圆级封装应用于摄像头模组,指纹识别模组等,这样,存在的问题是当对更小封装尺寸的芯片进行测试时,其对测试连接器要求更高。发明内容本发明的目的在于提供一种采用陶瓷针盘固定探针的测试座,便于测试小尺寸、高频信号传输的晶圆级封装类型的芯片。为实现上述目的,本发明采用的技术方案为一种设有陶瓷针盘的测试座,包括底座,设于底座上的下针盘,设于下针盘上的上针盘,一个或以上的探...
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