技术编号:9708560
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着目前信号速率逐步提高,信号完整性问题越来越突出.而电子硬件板级设计中,对于高速串行信号一般采用差分电路设计,物理形式上是两条信号路径,并行传输,分别传输波形反向信号。在芯片内部通过差分电路接口,对信号进行处理。电子行业在摩尔定律的驱动下,产品功能越来越强,集成度越来越高,信号的速率越来越快,相应研发周期也越来越短。由于电子产品的微小化、高速化,对设计及工程化带来各种挑战。PCB是电气连接的物理实现基础,各种不同功能的电气器件,通过PCB上金属导线连接起...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。