技术编号：9709824
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。整合被动器件(Integrated Passive Device,简称IPD,也称为集成无源器件)指的是在高阻硅衬底上制作的电阻、电容、电感等被动器件。其中，一般通过在高阻硅衬底上进行器件制作以得到高性能。对于在高阻硅衬底上制作的作为整合被动器件的电感器(本文中称为“整合被动高阻衬底铜电感”)而言，电感器的射频性能是它的一个关键性能。整合被动高阻衬底铜电感的射频性能受到两个方面因素的影响；一方面，衬底电阻越高，电感射频性能越好；另一方面，铜表面电阻越小，电...
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