技术编号:9709827
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着微电子技术的进步,集成电路的集成度不断提高,其工艺的复杂程度也在不断提高。因此,在生产工艺中对温度、压力、生长速率、掺杂浓度以及气流场均匀性等各种参数提出了严格的要求。在硅同质外延中,外延层的厚度、均匀性和表面平整度是非常关键的参数。这些参数对后续的半导体器件工艺和器件性能有着直接且至关重要的影响。在硅平面晶体管和集成电路的制备过程中,外延层均匀性的好坏直接影响着后步工序的完成。厚度不均匀的外延层会给后续工艺过程带来严重问题。首先,厚度不均匀的外延层给...
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