技术编号:9709860
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及一种晶片(wafer)加工体、晶片加工用暂时粘着材料及薄型晶片的制 造方法,所述晶片加工体可以有效获得薄型晶片。背景技术 为了实现更高密度、大容量化,三维半导体构装是必不可少的。三维半导体构 装技术是指以下半导体制造技术将一个半导体晶片(chip)薄型化,再一边利用硅通孔 (through silicon via,TSV)电极将此半导体晶片接线,一边渐渐积层成多层。为了实现此 项技术,需要以下步骤通过对非电路形成面(又称作"背面")进行磨削,将...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。