技术编号:9709901
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在半导体制造工艺领域,引线框架作为集成电路的芯片载体,是实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接、形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,而四方扁平无外引脚封装构造(quad flat no-leadpackage,以下简称QFN)是目前最为传统且常见的引线框架封装构造。—片QFN引线框架如图1所示,通常包括若干个呈矩阵排布的承载单元以及位于承载单元之间用于固定承载单元的中筋,所述承载单元包括芯片座4和设置于芯片座4周围的弓丨脚5阵列,...
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